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【低温共烧陶瓷】低温共烧陶瓷材料的高通量设计、制备与表征技术研究获系列进展 |
【diwengongshaotaoci】2018-7-23发表: 低温共烧陶瓷材料的高通量设计、制备与表征技术研究获系列进展 7月4日,国家高技术研究发展计划新材料技术领域“高性能合金与陶瓷材料跨尺度设计与精确控制制备技术”项目验收会在北京举行,项目顺利通过验收。其中,由中国科学院上海硅酸盐研究所研究员刘志甫负责, 低温共烧陶瓷材料的高通量设计、制备与表征技术研究获系列进展7月4日,国家高技术研究发展计划新材料技术领域“高性能合金与陶瓷材料跨尺度设计与精确控制制备技术”项目验收会在北京举行,项目顺利通过验收。其中,由中国科学院上海硅酸盐研究所研究员刘志甫负责,上海硅酸盐所与电子科技大学共同承担的“ltcc材料的高通量设计、制备与表征技术研究”课题已于2月8日由科技部在上海组织了验收会,全面完成各项考核指标和研究目标,顺利通过课题验收。 该课题于2015年立项,主要针对电子信息系统小型化、集成化、多层化和高频化对高性能低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramics,ltcc)介质材料、磁介质复合材料的应用需求,在建立高通量实验技术和平台的基础上,重点解决低温烧结和保持低损耗的矛盾问题,从而获得系列高性能低损耗的ltcc介质材料和ltcc磁介复合材料。上海硅酸盐所主要承担ltcc材料高通量实验技术及ltcc介质材料的研究开发任务。 低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramics ltcc)技术在雷达、航空航天等特种电子装备以及高性能计算机、无线通讯、汽车电子等领域已获得了广泛的应用。特别是5g移动通信、智能网络、无人驾驶等技术的引领,使得现代电子元器件和系统均以小、薄、轻、低功耗、高可靠性为目标,微波毫米波材料和集成器件、集成系统已成为当今世界电子信息领域的重要研究课题。ltcc技术是实现新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装(sip)的重要技术途径。然而,ltcc材料到器件应用的研究开发是一个非常复杂的过程,涉及陶瓷材料、流延浆料、元器件设计与制造工艺等不同领域。一种ltcc材料从研发到实现器件应用,需要从材料配方设计、制备工艺、粉体加工、生瓷带流延、器件设计、器件加工工艺及性能测试等方面进行反复上千余次的实验,才能确定最佳材料性能、工艺和最终满足性能的定型产品,研发难度大、周期长。 上海硅酸盐所无源集成器件与材料研究团队在“863”课题的支持下,坚持ltcc材料—工艺—器件一体化的研究开发路线,将高通量实验方法引入ltcc材料的研究开发中,提高了材料研发效率,在ltcc陶瓷材料高通量制备技术、流延浆料高通量实验方法、ltcc新材料和新器件研发以及ltcc材料数据库开发等方面开展了系统的工作,取得了系列进展: 建立了包括自动配粉、自动混料、批量成型和批量烧结等的16通道陶瓷材料高通量制备方法和平台,在充分验证高通量实验方法有效性的基础上,成功应用于li-nb-ti-o、zn-nb-ti-o、cu-nb-ti-o等多个体系的组成、物相、微结构及微波介电性能的“mapping”,为高性能ltcc材料的筛选和性能、工艺优化提供了有效途径(j. euro. ceram. soc., 37, 2017, 3951; ceram. int., 43, 2017, 13895)。把组合设计和高通量并行处理的思想引入到陶瓷流延浆料配方的筛选和优化,基于该方法获得了乙醇-乙酸乙酯混合溶剂体系的流延浆料配方,并成功用于多个ltcc材料厚膜生带的制备,由此证明了该高通量方法具有普适性,对于流延浆料体系配方的筛选和快速优化有重要的应用价值。 开发并优化了k70系列高介ltcc微波介质材料,掌握了烧结晶粒和综合性能的精确调控技术,实现了材料的批量稳定制备。提出了通过多步固相合成来获得超低损耗【tand zn-nb-ti-o体系陶瓷材料的高通量实验研究:(a) 样品阵列化学组成。(b) 基于高通量实验的相区划分。(c) 介电常数mapping。(d) q×f值mapping ag电极在ltcc材料中的扩散机制研究(j. am. ceram. soc., 99, 2016, 2402) 基于自主ltcc材料的毫米波滤波器:(a) siw结构滤波器实物照片。(b) siw滤波器结构示意图。(c) 滤波器测试端口照片。 实测结果与仿真结果对比 自主ltcc材料在系列滤波器、耦合器获得应用 自主ltcc材料成功应用于集成无线压力传感器 自主ltcc材料成功应用于集成无线微流体传感器 瓷砖相关 低温共烧陶瓷低温烧成低温色釉陶瓷器皿陶瓷出口陶瓷颜料陶瓷产区陶瓷厂,本资讯的关键词:低温共烧陶瓷陶瓷材料高性能研究系列制备高通 (【diwengongshaotaoci】更新:2018/7/23 16:35:00)
而在众多微电子集成和组件整合技术中,低温共烧陶瓷技术以其集成密度高和高频特性好、具有无源集成能力,成本相对低廉等优异特性,成为目前电子元件集成化的主流方式。不论是王公贵族家中价值连城的青花瓷 >> |