【低温共烧陶瓷】低温共烧陶瓷材料的高通量设计、制备与表征技术研究获系列进展

    低温共烧陶瓷材料的高通量设计、制备与表征技术研究获系列进展

7月4日，国家高技术研究发展计划新材料技术领域“高性能合金与陶瓷材料跨尺度设计与精确控制制备技术”项目验收会在北京举行，项目顺利通过验收。其中，由中国科学院上海硅酸盐研究所研究员刘志甫负责，上海硅酸盐所与电子科技大学共同承担的“ltcc材料的高通量设计、制备与表征技术研究”课题已于2月8日由科技部在上海组织了验收会，全面完成各项考核指标和研究目标，顺利通过课题验收。

该课题于2015年立项，主要针对电子信息系统小型化、集成化、多层化和高频化对高性能低温共烧陶瓷（low temperature cofired ceramics，ltcc）介质材料、磁介质复合材料的应用需求，在建立高通量实验技术和平台的基础上，重点解决低温烧结和保持低损耗的矛盾问题，从而获得系列高性能低损耗的ltcc介质材料和ltcc磁介复合材料。上海硅酸盐所主要承担ltcc材料高通量实验技术及ltcc介质材料的研究开发任务。

低温共烧陶瓷（low temperature cofired ceramics ltcc）技术在雷达、航空航天等特种电子装备以及高性能计算机、无线通讯、汽车电子等领域已获得了广泛的应用。特别是5g移动通信、智能网络、无人驾驶等技术的引领，使得现代电子元器件和系统均以小、薄、轻、低功耗、高可靠性为目标，微波毫米波材料和集成器件、集成系统已成为当今世界电子信息领域的重要研究课题。ltcc技术是实现新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装（sip）的重要技术途径。然而，ltcc材料到器件应用的研究开发是一个非常复杂的过程，涉及陶瓷材料、流延浆料、元器件设计与制造工艺等不同领域。一种ltcc材料从研发到实现器件应用，需要从材料配方设计、制备工艺、粉体加工、生瓷带流延、器件设计、器件加工工艺及性能测试等方面进行反复上千余次的实验，才能确定最佳材料性能、工艺和最终满足性能的定型产品，研发难度大、周期长。

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